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鈦的缺點(diǎn)是難于提煉。主要是因?yàn)殁佋诟邷叵禄夏芰O強(qiáng),回流焊治具廠商,可以與氧、碳、氮以及其他許多元素化合。因此,不論在冶煉或者鑄造的時(shí)候,揭陽(yáng)回流焊治具廠商,人們都小心地防止這些元素“侵襲”鈦。在冶煉鈦的時(shí)候,治具,空氣與水當(dāng)然是嚴(yán)格禁止接近的,甚至連冶金上常用的氧化鋁坩堝也禁止使用,因?yàn)殁仌?huì)從氧化鋁里奪取氧?,F(xiàn)在,人們利用鎂與惰性氣體——氦氣中相作用,中山回流焊治具廠商,來(lái)提煉鈦。
潤(rùn)濕不良
潤(rùn)濕不良是焊接過(guò)程中和電路基板的焊區(qū)(銅箔) 或SMD的外部電極, 經(jīng)浸潤(rùn)后不生成相互間的反應(yīng)層, 而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑, 或是被接合物表面生成金屬氧化物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物,錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過(guò)0.005%以上時(shí), 由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低, 也可發(fā)生潤(rùn)濕不良。相關(guān)工藝不當(dāng)也能造成潤(rùn)濕性變差,比如焊膏印刷完之后不及時(shí)進(jìn)行焊接,性能變差。因此在焊接基板表面和組件表面要做防污措施,選擇合適的焊料,并設(shè)定合理的焊接溫度曲線。
將工裝治具用于生產(chǎn)助定位作業(yè),使生產(chǎn)之工序順暢,防止制程之問(wèn)題發(fā)生,確保生產(chǎn)順利,提高生產(chǎn)效率,從而滿足客戶的品質(zhì)要求,潮州回流焊治具廠商,且達(dá)成公司的質(zhì)量目標(biāo)。在定位時(shí),每個(gè)工件在治具中的位置是不確定的,對(duì)同一批工件來(lái)說(shuō),各件的位置也將是不一致的。工件位置的這種不確定性,工件有幾個(gè)自由度,沿坐標(biāo)軸的移動(dòng)自由度和繞坐標(biāo)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)自由度。未定位前的工件是自由體。
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